根據(jù)摩爾定律的延續(xù)，從14nm，7nm再到5nm，芯片制造工藝技術已經取得了突破。

當5nm剛剛開始實現(xiàn)大規(guī)模突破時，臺積電已經在2nm芯片制程技術的研究和開發(fā)中取得了重大突破，并開始向1nm制程邁進。

臺灣媒體透露，臺積電在2nm制程上取得了重大的內部突破。

根據(jù)臺積電的介紹，在理想條件下，2nm制程芯片將在2023年下半年進行小規(guī)模試生產。

如果什么都沒有發(fā)生，則將在2024年實現(xiàn)大規(guī)模量產。

2nm的突破將再次擴大與競爭對手的差距，同時繼續(xù)遵循摩爾定律并繼續(xù)推進1nm工藝的研發(fā)。

預計蘋果，高通，NVIDIA，AMD和其他客戶將率先采用其2nm工藝。

臺積電可能再次駁回先前關于摩爾定律失敗的結論。

盡管臺積電非常樂觀，但根據(jù)物理定律，當芯片工藝達到極限時，由于隧穿效應，芯片中的電子無法充分發(fā)揮其全部強度。

相應地，制造商的成本將成倍增加。

據(jù)三星介紹，其在5nm工藝研發(fā)上的投資已達4.8億美元。

在2nm制程中，臺積電將放棄已經使用多年的FinFET（鰭式場效應晶體管），甚至不使用三星計劃在3nm制程中使用的GAAFET（環(huán)繞柵場效應晶體管），即納米線。

（納米線），但將其擴展為“ MBCFET” （多橋溝道場效應晶體管），也稱為納米片。

從GAAFET到MBCFET，從納米線到納米片，可以看作是從二維到三維的飛躍，這可以極大地改善電路控制并降低泄漏率。

新過程的成本將越來越高。

三星已經在5nm工藝的研究和開發(fā)方面投資了4.8億美元，而在3nm GAAFET領域的投資將大大超過5億美元。

因此，盡管臺積電在2nm芯片的開發(fā)方面取得了重大突破，但仍需要在批量生產之前解決更多的問題。