對于自動駕駛汽車來說，高性能芯片至關重要，因為自動駕駛需要AI技術支持，這需要極高的實時計算能力。

特斯拉目前處于自動駕駛技術的最前沿，也選擇開發(fā)自己的芯片。

幾天前，據(jù)臺灣媒體報道，美國芯片設計公司Broadcom和Tesla共同開發(fā)了一種高性能計算芯片（HPC）。

該芯片最大的亮點是采用了7nm工藝技術和系統(tǒng)級單芯片封裝技術（SoW）。

同時，在生產方面，該芯片將移交給臺積電進行生產。

預計將于今年第四季度開始生產。

初始規(guī)模約為2,000，并將在明年第四季度實現(xiàn)量產。

在這方面，一些行業(yè)分析師指出，特斯拉的芯片將取代特斯拉現(xiàn)有的自動駕駛儀芯片，從而為實現(xiàn)更出色的全自動駕駛功能提供芯片支持。

還據(jù)說，該芯片可以用作Tesla模型的下一代MCU（微控制單元），從而為用戶的汽車和機器系統(tǒng)帶來更好的體驗。

據(jù)悉，目前的特斯拉全自動駕駛芯片目前使用的是14nm制程技術，而鑄造方是韓國的三星。

其單芯片的計算能力可以達到72TOPS（每秒萬億次操作）。

特斯拉的自動駕駛汽車配備了兩個這樣的芯片，系統(tǒng)的綜合計算能力可以達到144 TOPS。

實際上，特斯拉目前使用的自動駕駛儀芯片已經達到了業(yè)界的最高水平。

如果采用7nm制程技術和更先進的封裝技術，特斯拉在自動駕駛芯片領域的領導地位將得到進一步增強。