1月16日，臺(tái)積電（TSMC）蘋果芯片代工廠的高管證實(shí)，該公司將按計(jì)劃于2021年開(kāi)始危險(xiǎn)地生產(chǎn)3nm蘋果硅芯片，并將于2022年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn)。

早在2020年7月，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電即將完成其3納米芯片的生產(chǎn)過(guò)程，現(xiàn)在該公司有望開(kāi)始所謂的“風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)”。

2021年的“風(fēng)險(xiǎn)產(chǎn)生”表示原型已經(jīng)完成并經(jīng)過(guò)測(cè)試，但尚未達(dá)到最終產(chǎn)品的批量生產(chǎn)階段。

這可以幫助揭示與大規(guī)模生產(chǎn)有關(guān)的問(wèn)題。

解決這些問(wèn)題后，便可以開(kāi)始全面生產(chǎn)。

此前有報(bào)道稱，蘋果已經(jīng)購(gòu)買了臺(tái)積電全部3納米的產(chǎn)能，因此幾乎可以肯定，蘋果將為Mac或iOS設(shè)備生產(chǎn)AppleSilicon芯片。

臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲在1月14日的公司電話會(huì)議上說(shuō)：“我們的N3（3納米）技術(shù)開(kāi)發(fā)已步入正軌，并且進(jìn)展良好。

我們看到與N5和N7處于相似階段相比。

，N3的HPC和智能手機(jī)應(yīng)用程序具有更高的客戶參與度”。

臺(tái)積電還設(shè)定了250億至280億美元的資本支出目標(biāo)，遠(yuǎn)高于大多數(shù)市場(chǎng)觀察家估計(jì)的200億至220億美元。

當(dāng)被問(wèn)及增加資本支出是否能滿足英特爾的外包需求時(shí)，魏哲說(shuō)，該公司不會(huì)對(duì)特定的客戶和訂單發(fā)表評(píng)論。

但是，魏哲在會(huì)上回答問(wèn)題時(shí)解釋說(shuō)，由于技術(shù)的復(fù)雜性，臺(tái)積電的資本支出仍然很高。

他承認(rèn)，臺(tái)積電為了技術(shù)進(jìn)步而在EUV光刻設(shè)備上的支出是今年資本支出增加的部分原因。

臺(tái)積電認(rèn)為，更高水平的產(chǎn)能支出可以幫助抓住未來(lái)的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

該鑄造公司已將其復(fù)合年收入增長(zhǎng)目標(biāo)到2025年提高到10-15％。

臺(tái)積電還透露，其3DSOIC（片上系統(tǒng)）封裝技術(shù)將于2022年投入使用，并將首先在高性能計(jì)算機(jī)（HPC）應(yīng)用中使用。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)，未來(lái)幾年來(lái)自后端服務(wù)的收入增長(zhǎng)將高于公司平均水平。

該鑄造廠一直在推廣其3DFabric系列技術(shù)，包括鑄造廠的后端CoWoS和INFO3D堆疊，以及用于3D異構(gòu)集成的SOIC。

魏哲指出：“我們已經(jīng)觀察到小芯片（Chiplet，一種使用3D堆棧技術(shù)的異構(gòu)系統(tǒng)集成解決方案）正在成為一種行業(yè)趨勢(shì)。

我們正在與幾個(gè)客戶合作開(kāi)發(fā)3DFabric，以實(shí)現(xiàn)這種芯片架構(gòu)”。